飛思卡爾半導體和意法半導體在推進以加快汽車工業創新為目標的合作設計項目中取得巨大進展。從7個月之前宣布合作計劃以來，兩家公司為合作設計中心調配了技術人員，完成了下一代微控制器的內核設計，確立了未來產品的開發計劃，并校準了雙方的制造工藝技術。


　　兩家公司新成立的合作設計中心為合作設計項目提供半導體、軟件和汽車應用的世界級設計人才,合作雙方預計到年底工程師總人數將達到120人。

　　作為這個具有深遠意義的合作項目的一部分，飛思卡爾和ST對Power Architecture™技術進行了標準化，將其定為合作開發的微控制器產品的指令集架構。兩家公司還將產品開發力量集中在各種汽車應用領域，包括傳動系統、底盤、馬達控制、車身系統。


　　迄今為止，最值得一提的合作設計成果就是在Power Architecture e200內核的基礎上開發的高能效32位微控制器內核。在雙方為高性價比車身控制應用設計的成本優化的微控制器產品中，新開發的 Z0H衍生內核用作第一批微控制器的CPU。合作設計產品的第一批樣片計劃在2007年下半年推出，ST決定將未來的汽車微控制器設計遷移到這些內核及其衍生的內核上，這是代表雙方合作成功的標志之一。


　　飛思卡爾和ST計劃在相互校準的90nm生產線上制造合作設計的微控制器產品。飛思卡爾和ST的晶圓制造廠在校準制程測試臺上取得了巨大的進展。此外，合作雙方還在開發一項非易失性存儲器(NVM)技術。合作雙方計劃在未來的微控制器產品設計中集成專門為汽車應用開發的成本和性能優化的閃存模塊。兩家公司預計未來的設計開發活動將擴展到更多的應用領域，如安全系統、駕駛輔助系統和駕駛信息中心。