一般的自動焊錫機器人皆用烙鐵焊接，錫絲經由送錫管送至烙鐵頭前端加熱。隨著電子產品的精致化、迷你化，許多焊接制程受限于設計上、或是設備動作上的限制，無法用傳統的工法完成無鉛焊錫的要求。Apollo Seiko為此開發出以非接觸式加熱的方式完成無鉛焊錫的雷射(激光)焊錫機器人，針對極微小、嚴苛的焊錫工作位置或是焊接物吸熱(Heat Sink)較快的無鉛焊錫制程提供最佳解決方案。

非接觸式雷射焊錫 Laser Soldering
功率可調－－許多電路板上的焊錫部位不一致，需要控制不同的雷射功率來焊接，此參數的設定整合在機械手臂的教導盒里，每一單點的雷射焊接功率都可設定。
體積輕巧－－Apollo Seiko的雷射焊錫控制器其雷射光源采用雷射二極管(Laser Diode)經光纖傳送至聚焦鏡將雷射光聚焦至焊錫工作位置，最高功率達30瓦(高功率焊接可選購60瓦)，加上冷卻方式采電子氣冷式，體積比一般雷射控制器輕巧，大幅節省生產線空間。
壽命長－－雷射二極管可至少使用10000小時，保養極為簡便。
空間狹窄也適用－－雷射焊接特別適合用于烙鐵頭無法順利抵達焊接點的場合，但若連被焊接物周圍也無送錫位置，則可將錫絲預先成型，送到焊錫位置之后再使用雷射焊接。
　
項目 LASER CONTROLLER