免洗錫膏系列是設計用于當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具卓越的連續印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。另外，免洗錫膏系列可提供不同合金成份、不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量，以滿足客戶不同產品及工藝的要求。
　　
　　一、產品特點：
　　
　　1.印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷（T6）；
　　
　　2.連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；
　　
　　3.印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；
　　
　　4.具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性；
　　
　　5.可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能；
　　
　　6.焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求；
　　
　　7.具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判；
　　
　　8.可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝。
　　
　　二、儲存條件及使用說明：
　　
　　在5-10℃環境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻再使用。

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產品描述
HDKBR50A無鉛錫膏SAC0307是一種和無鉛錫膏SAC305一樣的工作性能，大大的減低了錫膏成本，適合一般的電子消費產品的焊接,具有性價比.本產品已經通過了SGS的權威認證。
產品特性
*殘渣要少
*對焊盤，元件電極有足夠的潤濕性
*可適應回流焊
*具有穩定的操作性
*不易產生焊接中的爆料球
*有良好的印刷性
*適應于當前的焊接設備
*有良好的保存穩定性
*具有優良的機械可靠性與電可靠性
*價格合理