3、三維立體調節燈體，可伸縮式滑架系統，適用于任何角度元器件的拆焊，紅外燈體配有激光定位，使調節更方便定位更精確；

4、PID智能控溫技術，控溫更精確，曲線更完美，能有效避免迅速升溫或不間斷升溫而造成芯片或電路板損壞；

5、超大功率預熱熔膠系統，并采用自主研發的紅外線發熱器件，穿透力強、器件受熱均勻、控溫更準確。可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排），完全能滿足電腦、筆記本、電游等BGA拆焊/返修要求，對電腦南北橋拆焊尤為合適；

6、友好的人機操作界面，完美的液晶顯示，整個加熱過程讓你一目了然；

7、剛毅的外觀，輕巧的體積，從始至終體現科技為本。臺面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；簡單的操作說明，讓你一看就會。